1、松下的机器，我从事过老牌CM82 CM86。基本的编程、调试步骤首先你要熟练。SMT车间基础知识要了解，考官问的大部分工艺问题都出于此（建议看《SMT车间100问》网上可搜，没有我可传你）锡膏、红胶的特性，使用注意事项。
2、SMT 工艺流程：了解 SMT 的整个生产流程，包括PCB 设计、元件贴装、焊接、检测等环节。 元件识别和选择：熟悉各种 SMT 元件的类型、规格、封装形式以及其特点和用途。 贴装设备和技术：了解 SMT 贴装设备的工作原理、操作方法以及不同类型的贴装技术，如手动贴装、自动贴装等。
3、锡膏—回流焊工艺，该工艺流程的特点是简单，快捷，有利于产品体积的减小。焊锡膏的印刷是SMT中第一道工序，焊锡膏的印刷涉及到三项基本内容——焊锡膏，模板和印刷机，三者之间合理组合，对膏质量地实现焊锡膏的定量分配是非常重要的，焊锡膏前面已说过，现主要说明的是模块及印刷机。
4、在电子厂SMT车间从事X-ray工作可能会对人身体造成辐射危害。X-ray主要通过人体产生电离，破坏细胞和DNA结构，导致机体组织损伤、变异或癌症等不良后果。因此，在工作过程中应当严格按照安全规程操作，佩戴防护设备，限制辐射剂量，并定期进行身体检查，以确保人员身体健康和安全。
1、控制损耗务必要做好以下几点：物料的去向要有记录，有责任人，有清楚的存放位置。
2、制定合理的损耗系数，规范贵重物料相关岗位的作业，制程优化和设备优化，制定物料超损的奖罚措施。
3、控制生产线物料损耗的方法可以分为三个部分。一是物料本身的控制，首先要做好看板管理，做到无停滞、无等待。JIT模式，用时备料，用多少备多少。二是生产工艺本身，掌握好生产节拍，优化生产各工序，减少物料搬移的时间，减少物料搬移的次数。三是生产设备维护与维修。
1、向PC了解排程情况，向仓库了解备料情况，对于欠料部分要特别注意，做好记录并向主管报备。 领料 做到规格正确、数量准确、领料及时。所有领料单据需保存完好。替代料要见工程书面文件，不接受口头形式。详细操作方法参照《SMT物料管制办法》。
2、视生产速度，以少量多次的添加方式补足钢网上的锡膏量，以维持锡膏的品质。（3）当天未使用完的锡膏，不可与尚未使用的锡膏共同放置，应另外存放在别的容器之中。锡膏开封后在室温下建议24小时内用完。
3、另外，要注意保证环境的稳定，温湿度的管控。
4、渗透，在SMT生产中一出现锡膏渗透的PCB，一点会因为锡珠、短路、锡桥等品质问题而返修。所以我们必须在锡膏印刷环节控制好品质，一电通锡膏清洁纸的优良品质可以大大减少废品率。
5、QC的目标就是要做到无不良流出。第十条 对于后段工序（如功能检查、组装）反馈到SMT部的贴片不良（即QC流出的贴片不良），技术员应认真分析导致不良的原因，写出书面的检讨过程及对策，完成5W（when、where、why、what、who）--1H（how）检讨报告。